انتظار میرود پردازندههای کلاینت نسل بعدی AMD مبتنی بر معماری Zen 6 همچنان مدلهای مجهز به 3D V-Cache را عرضه کنند، اما شایعات تازه نشان میدهد این خانواده نسبت به مدلهای Zen 5 Granite Ridge ظرفیت کش بسیار بیشتری در حدود 288 مگابایت خواهد داشت.
طبق گزارش techpowerup نسخه دارای یک CCD در معماری Zen 6 حدود 144 مگابایت حافظه 3D V-Cache خواهد داشت و پیکربندی دو CCD ظرفیت را به 288 مگابایت میرساند. این دادهها تأیید میکند که AMD ساختار آشنا شامل یک دای I/O مخصوص کلاینت و دو CCD مجزا را حفظ میکند و هر CCD از کش افزایشیافته بهره خواهد برد.
این رویکرد شباهت زیادی به طرح اینتل در خانواده آینده Nova Lake دارد. طبق شایعات، اینتل قصد دارد با استفاده از یک کش سطح آخر بزرگ (bLLC) ظرفیت کش را بهطور چشمگیری افزایش دهد. گفته میشود مدلهای تکدای محاسباتی دارای 144 مگابایت کش خواهند بود و نسخههای دو دای به 288 مگابایت میرسند.
اینتل هماکنون bLLC را در پردازندههای سرور Clearwater Forest به کار گرفته است؛ جایی که این کش نقش یک پل ارتباطی غیرفعال را ایفا میکند و کش محلی زیر تایلهای فعال را یکپارچه میسازد. ورود این فناوری به پردازندههای استاندارد گیمینگ میتواند رشد عملکرد چشمگیری ایجاد کند و رقابت با Zen 6 را جدیتر سازد.
AMD قصد دارد پردازندههای جدیدش را با فناوری 2 نانومتر N2P شرکت TSMC توسعه دهد و دای cIOD را روی نود 3 نانومتر N3P بسازد. همچنین افزایش ظرفیت کش با پشتیبانی از مجموعهای از دستورالعملهای پیشرفته x86-64 همراه خواهد بود.
از جمله AVX512_BMM، AVX512_FP16، AVX_NE_CONVERT، AVX_IFMA و AVX_VNNI_INT8. مهمترین نکته این است که پردازندههای دسکتاپ مصرفکننده اکنون امکان بهرهگیری از محاسبات 16 بیتی AVX-512 را پیدا میکنند. ترکیب این قابلیتها با کش بزرگتر و سریعتر، جهش قابلتوجهی در توان پردازشی ایجاد خواهد کرد.
